公司沿革

1990 年 相互股份有限公司成立,資本額為新台幣陸佰萬元;主要業務是單面、雙面印刷電路板的製造加工及買賣。
1994 年 現金增資玖佰萬元,實收資本額達壹仟伍佰萬元;開始開發製造多層印刷電路板產品。
1995 年 發展軟板、Telfon/BT技術。
1998年 現金增資伍仟萬元,實收資本額達壹億元;開發製造埋盲孔印刷電路板;新廠(公司現址)擴建完成;主要生產線遷入新廠。
2000年 現金增資伍仟萬元,盈餘轉增資肆仟萬元,實收資本額達壹億玖仟萬元;開發成功厚銅/金屬鋁基板等產品;5oz厚銅印刷電路板獲美國UL認證;連續十年榮獲Canon優良協力廠商獎;與全球最大散熱基材製造商Bergquist Company 建立策略夥伴關係,共同開發金屬芯機板市場,新廠開始擴建。
2001年 現金增資壹億貳仟柒佰陸拾萬元,盈餘轉增資壹仟玖佰萬元,實收資本額達參億參仟陸佰陸拾萬元;開發厚銅薄膜封裝技術,新廠擴建完成。
2002年 軟硬複合板正式量產,成為台灣第一家量產軟硬複合板之廠商。
2006年 辦理盈餘轉增資柒仟參佰肆拾萬元,實收資本額達肆億壹仟萬元。 與大陸常熟東南開發區簽訂投資協議,計劃投資壹仟伍佰萬美元興建江蘇常熟一廠.確立兩岸分工之模式。 常熟一廠動土興建。
2008年 常熟一廠正式量產。
2009年 開發嵌入式印刷電路板之技術,將被動元件埋入印刷電路內。
2010年 陳旭東先生接任董事長乙職。
2012年 大陸常熟二廠於3月分動土興建,10月相互股票公開發行。
2013年 3月股票興櫃掛牌買賣。
2014年 盈餘轉增資柒萬捌仟參佰柒拾伍仟元,實收資本額達陸億貳仟捌佰參拾柒萬元;常熟二廠於第三季正式完工量產。
2015年 現金增資壹億元,實收資本額達柒億零捌拾柒萬伍仟元整, 手機攝像頭用軟硬板出貨量達2億 pcs。
2016年 手機攝像頭用軟硬板出貨量達3億 pcs。
2017年 高階HDI軟硬板大量出貨
2019年 光通訊產品量產出貨